摘要

这家公司电镀液业务实现规模化放量，28nm大马士革镀铜添加剂已量产；高端光刻胶完成头部客户验证并批量落地，正稳步构建光刻胶全场景产业化覆盖能力。

投资要点

①28nm大马士革镀铜添加剂已量产，电镀液由单点突破转向规模放量

②光刻胶覆盖Bumping、RDL、TSV等核心环节，高端光刻胶已完成头部客户全流程验证并批量落地

③华东基地一期2028年投产，东南亚制造中心按计划建设中

艾森股份

近日，中信证券等多家机构调研这家电镀液龙头——艾森股份（688720.SH）。公司所处行业为半导体材料行业，产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。

①28nm大马士革镀铜添加剂已量产，电镀液由单点突破转向规模放量

- 公司产品布局概括为“2+3”，大马士革电镀产品是中短期业绩增长的两大基本盘之一。从落地进度看，公司先进制程电镀液业务正处于从“单产品技术突破”向“规模化量产落地”的关键阶段。目前28nm大马士革镀铜添加剂和超高纯硫酸钴基液已在头部客户实现量产，TGV镀铜添加剂正配合头部玻璃基板客户测试，后续随着产能释放将逐步贡献增量
- 从市场格局看，国内结构性分化明显。8英寸晶圆、40nm以上成熟制程产能持续释放，而14nm及以下先进逻辑制程、高端HBM存储、先进封装以及半导体核心材料等关键领域依旧存在显著供需缺口。先进逻辑制程和存储制程中，电镀液等湿电子化学品存在市场增量和国产化机遇，公司作为国内极少数具备量产经验的材料企业，正将产品导入晶圆制造客户

②光刻胶覆盖Bumping、RDL、TSV等核心环节，高端光刻胶已完成头部客户全流程验证并批量落地

- 公司近十年前开始布局先进封装光刻胶及PSPI等感光产品，目前已形成覆盖Bumping、RDL、TSV、fine-pitch RDL、μBumping、μPad、MegaBumping等先进封装核心工艺环节的产品矩阵，正稳步构建光刻胶全场景产业化覆盖能力。其中负性光刻胶可应用于玻璃基封装场景，已获头部客户量产订单；低温PSPI处于客户端小量产阶段；高端光刻胶已完成头部客户全流程验证并批量落地，先进封装领域光刻胶及配套产品实现规模化稳定供货。
- 从技术迭代方向看，永久绝缘PSPI、厚膜负性光刻胶、RDL工艺光刻胶、封装KrF/ArF光刻胶构成多层次产品矩阵，是当前迭代重点。公司依托再融资募投项目推进高端产品产能建设，项目聚焦先进封装光刻胶、PSPI、KrF光刻胶、高端湿电子化学品等核心品类，同时布局配套TSV、TGV及高端载板工艺的电子材料。

③华东基地一期2028年投产，东南亚制造中心按计划建设中

- 产能方面，南通“年产12000吨半导体专用材料项目”已全面建成投产，为公司当前核心产能载体，正处于产能利用率爬坡阶段，可覆盖2028年华东制造基地一期投产前的市场需求。华东制造基地一期预计2028年投产，二期将在一期竣工后6个月内启动、预计2030年投产，整体项目预计2035年全面达产，资金来源为自有资金及自筹资金。
- 东南亚制造中心按计划建设中，主要产品为湿电子化学品，项目建成后主要服务在东南亚设厂的国际头部半导体客户，实现“本地化生产、全球化供应”。

机构观点：

银河证券指出，艾森股份光刻材料和电镀液产品在存储领域的突破是一个重要进展，该市场空间大、公司产品技术可迁移性强，该机构看好公司继续保持高成长性。

资料来源：

1.江苏艾森半导体材料股份有限公司投资者关系活动记录表（2026-09-11）

2.江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告

参考研报来源：

《银河证券-艾森股份-688720-2025A&2026Q1业绩点评：存储和先进制程领域有重要突破》，高峰、刘来珍，2026-04-30；

《银河证券-艾森股份-688720-电镀液龙头，光刻胶新星》，高峰、刘来珍，2025-10-28。

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