Google谷歌的下一代自研AI晶片（TPU），在關鍵的先進封裝製程上出現重大轉變，Google決定捨棄歷代高度依賴的台積電CoWoS封裝技術，全面轉投英特爾最新世代的EMIB-T先進封裝。這項決策象徵英特爾成功切入超大規模型雲端客戶的先進封裝供應鏈，更讓台積電長期在AI加速器市場建立的獨家壟斷格局出現首度裂痕。

Google大單轉投英特爾

根據半導體研調機構SemiAnalysis在社群平台X發布的最新產業報告指出，Google這款代號為「Humufish」的下一代自研TPU晶片，將引進英特爾旗下的EMIB-T先進封裝。這項商業突破讓英特爾成功切入超大規模型雲端客戶供應鏈，雖然輝達與超微的拉貨仍能讓台積電產能維持滿載，但此舉實務上恐引發Meta與亞馬遜等大廠後續跟進，成為明年半導體市場的關鍵變數。

英特爾矽橋展現優勢

長期主導市場的台積電CoWoS技術，因受限於物理光罩尺寸與矽中介層面積，最大僅能支援約3.3倍光罩面積，在近年高端產能供不應求下，迫使Google尋求第二來源。相較之下，英特爾的EMIB-T方案僅在晶片間佈設微型矽橋，並加入矽穿孔技術，官方宣示目標在2026年讓技術達到8至10倍的光罩複合體尺寸，在理論運算密度與成本效益上皆展現強大競爭力。

量產良率成考驗！台積電備案隨時上

然而，由於EMIB-T屬於英特爾最新世代的封裝製程，未來能否在產能放量中維持高良率並滿足投片節奏，市場依舊抱持觀望態度。產業界分析指出，Google在策略上實質也合規保留了退路，一旦英特爾在關鍵的量產時程上出現顯著延遲，Google不排除隨時回頭追加台積電的CoWoS-L封裝產能作為備案，新技術的推進穩定度將是這場爭奪戰的終極懸念。