全球晶圓代工龍頭台積電（2330）將於7月16日召開第二季法說會，市場高度關注其未來財務預測。美國投資研究機構Zacks最新報告示警，受到2奈米初期投產與海外擴廠等成本衝擊，台積電2026年下半年的毛利率恐面臨下滑風險。然而，外資摩根士丹利（大摩）在最新的「亞太科技產業」報告中則帶來關鍵轉機，指出台積電內部已決定調整技術藍圖，將下世代先進封裝祕密武器提前至2028年上陣，全面迎戰勁敵英特爾（Intel）的競爭壓力。

產能提升成本增！下半年毛利率承壓

根據美國投資研究機構Zacks（Zacks Investment Research）的報告指出，台積電2026年第一季毛利率表現亮眼達66.2%，第二季預估也將維持在66.5%的高水準。不過，該機構指出下半年的獲利能力將迎來多重考驗，其中2奈米技術的初期產能提升，預計會使全年毛利率拉低2%至3%，而海外工廠擴建初期同樣稀釋2%至3%毛利率，後續隨規模擴大更可能擴增至3%至4%。此外，中東局勢引發的化學品與氣體價格波動，以及匯率風險，也是下半年必須面對的前景隱憂。

提前2028量產！大摩揭密防禦武器

面對獲利稀釋的威脅與強敵逼近，摩根士丹利（大摩）半導體研究主管詹家鴻在最新發布的產業報告中揭露，為因應英特爾EMIB-T技術的激烈競爭，台積電計劃將其「CoPoS」技術的量產時程大幅提前至2028年，以滿足2奈米以下先進製程的高階繪圖晶片（GPU）與AI特殊應用晶片（ASIC）需求。

CoPoS技術主要利用大面積的重布線層（RDL），能夠成功打破傳統矽中介層的光罩尺寸極限，達成超大面積的晶片整合，對於未來需要置入多顆大型晶片的次世代AI系統而言，具有極高吸引力。

打入輝達鏈！群創台南廠負責關鍵

外資對半導體供應鏈的最新調查進一步透露，這項名為CoPoS的新技術，已經被納入大客戶輝達（NVIDIA）的超下一代「Feynman」GPU架構藍圖中，不過這項導入將分階段進行，2028年問世的第一代Feynman晶片，將先以3D堆疊設計搭配碳化矽（SiC）載板來克服散熱難題，直到2029年推出升級版的Feynman Ultra時，才會全面改採台積電的CoPoS封裝架構。

值得注意的是，這項技術也帶動了全新的台灣供應鏈生態系，大摩指出，台積電預計將台南AP7廠區作為CoPoS的生產大本營，除了攜手日本載板龍頭大廠揖斐電（Ibiden）外，面板大廠群創（3481）台南廠也將跨界加入戰局，負責在玻璃面板上進行關鍵的 TGV（玻璃通孔）製程。儘管外資分析師坦言，TGV與後續鍍銅程序對於常規面板廠而言是全新設備與技術挑戰，但此跨界結盟無疑已為台積電增添了抵禦強敵的厚實籌碼。