AMD發表新一代伺服器與AI平台，宣佈運算晶片採用台積電最先進2奈米製程製造，帶動CoWoS-L先進封裝需求飆升，在產能供不應求下，訂單外溢效益正直接引爆台灣封測供應鏈。

AMD發表新世代運算平台

口袋證券表示，AMD於「Advancing AI 2026」大會上發表代號「Venice」的第六代EPYC伺服器處理器，採用Zen 6與Zen 6c架構，單顆最高達256核心與512執行緒，時脈上看5.0GHz並支援PCIe 6.0規格。同步登場的次世代AI加速器Instinct MI455X採用CDNA 5架構，運算晶粒交由台積電N2（2奈米）製程生產，搭配台積電CoWoS-L先進封裝技術，整合HBM4記憶體與I/O晶粒。AMD更將EPYC、Instinct GPU與代號「Helios」的機架級架構整合為完整平台，單一機架可容納72顆MI455X加速器，合計提供超過30TB的HBM4記憶體，鎖定代理型AI、雲端服務、企業運算及高效能運算等應用場景，被市場解讀為對輝達機架級產品的正面回應。

2奈米製程扛起運算核心

口袋證券指出，台積電2奈米製程已於2025年第四季進入量產階段，法人預期隨著智慧型手機與高效能運算、AI相關應用同步放量，2026年月產能可望持續攀升。雖然市場對良率說法不一，部分消息指出製程良率仍在爬升階段，也有報導提及良率已有明顯改善，實際狀況仍待後續法說會或供應鏈進一步證實。無論如何，AMD此次將運算核心交由2奈米製程生產，被視為2奈米最先進製程正式進入伺服器與AI加速器領域的重要指標之一，也讓市場對台積電先進製程的訂單能見度多了一份觀察依據。

先進封裝需求同步升溫

除了晶圓代工之外，AMD此次產品線也大量採用台積電CoWoS-L封裝技術，將運算晶粒與HBM4記憶體、I/O晶粒整合為單一模組，顯示先進封裝已成為高階AI晶片不可或缺的一環。市場消息指出，台積電CoWoS產能在AI晶片需求推升下持續吃緊，SoIC封裝的月產能規劃也同步上修，顯示先進封裝已是繼晶圓代工之後，另一個牽動AI供應鏈產能分配的關鍵環節。

封測供應鏈迎產能外溢

口袋證券分析，由於台積電先進封裝產能有限，供應鏈消息指出部分訂單出現外溢效應，日月光投控等封測廠被市場點名有機會分食產能外溢的相關商機。另一方面，力成則被部分法人視為扇出型面板級封裝（FOPLP）技術的潛在受惠廠商之一，該技術被視為CoWoS產能吃緊下的另一條先進封裝路徑，目前市場消息指向量產時間點落在2027年前後。整體而言，AI晶片需求帶動的產能吃緊現象，正從晶圓代工端逐步擴散至封測產業鏈。

供應鏈完整成勝負關鍵

口袋證券強調，AI晶片競賽已不再只是比拚GPU或CPU效能，而是延伸至晶圓製造、先進封裝、HBM記憶體及整機平台等完整供應鏈的競爭。對台灣半導體產業而言，從台積電到封測廠，都有機會持續受惠於全球AI基礎建設投資潮，後續仍須觀察各家業者法說會釋出的產能規劃、訂單能見度，以及先進封裝擴產進度，作為判斷AI供應鏈成長力道的重要指標。