隨著技術世代演進，半導體設備產業景氣持續升溫。法人指出，在AI相關需求強勁帶動下，今年半導體設備供應鏈漲勢亮眼；儘管近期受消息面影響股價出現修正，但急漲後的拉回整理仍屬合理現象，中長期仍看好由AI驅動半導體產業的結構性成長，建議投資人可逢低布局。

根據CMoney統計至9日，在台掛牌的半導體ETF近一月表現中，以日本為主題的表現尤為亮眼。中信日本半導體（00954）、台新日本半導體漲幅均逾12%；此外，鎖定台股的群益半導體收益、兆豐台灣晶圓製造、中信上游半導體等也都有超過6%的漲幅。

先進製程與先進封裝的供需今年來持續緊俏，記憶體廠近期也提出擴建計畫。隨著各科技大廠在AI伺服器、HBM、先進封裝及矽光子領域的投資持續升溫，半導體設備與製造商正加速擴產以滿足需求。全球半導體協會（SEMI）預估，今年全球半導體設備市場規模將達1,450億美元，明年更有望突破1,500億美元。

中信日本半導體經理人許家瑜表示，受惠於AI伺服器所需先進邏輯晶片與HBM投資大幅增加，日本半導體製造裝置協會（SEAJ）預估2026年度日本製半導體設備銷售額有望年增26%。記憶體大廠美光規劃在日本投入1.5兆日圓強化HBM供應能力，製造設備預計在2028年下半年開始導入。在日本政府積極推動製造在地化的政策支持下，將有助於持續帶動當地供應鏈需求，也是法人相對看好日本半導體產業發展的原因之一。

在台股市場，群益半導體收益經理人謝明志表示，受惠於全球AI算力需求的爆發式增長，全球AI軍備競賽持續，推動AI生產力革命正向循環，台灣所擁有的完整半導體產業鏈，也正於AI發展趨勢中扮演關鍵角色，可望續享獲利上修的良性循環，建議投資人可透過台股半導體收益ETF來參與。