美中科技角力從晶片延伸至無人機，俄烏戰爭爆發更加速全球無人機供應鏈「去中化」。產業界人士說，台灣現階段仍無法達成所有關鍵零組件百分之百國產化目標，但為迎合「非紅供應鏈」及國產化自率提升的兩大浪潮，無人機產業利用半導體、資通訊、精密機械及光電產業優勢，打造無人機「非紅供應鏈」，在國產自製率仍無法達到百分百自製壓力下，被列入國家隊的廠商鎖定掌握飛控系統、通訊、導航及核心軟體，朝軍用及商用雙軌並進。
無人機業者表示，去中化是政府採購軍用無人機的基本要求；一位上市無人機決策高層透露，台灣無人機產業要達到百分之百自製，還有頗長的路要走；但「去中化」、要符合國際「非紅供應鏈」訴求，已是各家承接龐大無人機商機的共識，而且轉單效應也明顯浮現。
根據調查，台灣目前在機體結構、印刷電路板、馬達、電源、光學鏡頭、相機及部分通訊設備已有完整產業基礎，真正需要突破的則集中在無人機的「大腦與神經系統」，其中最關鍵就是「三晶二軟」，「三晶」即包括飛行控制晶片、通訊晶片及衛星定位晶片，「二軟」則是飛行控制軟體與地面控制軟體。這五項技術直接影響無人機的飛行穩定、導航定位、抗干擾、加密通訊及自主飛行能力，也是台灣下一階段主攻方向。