三星公布完整財報：半導體獲利暴增逾250倍、HBM4E送樣

南韓三星電子周四公布完整財報，受惠人工智慧（AI）伺服器需求，半導體部門第2季營業利益較去年同期激增逾250倍至89.2兆韓元（約620億美元），大幅超越分析師平均預估的79.3兆韓元。三星早盤股價上漲1.6%。。

三星第2季整體營業利益暴增1,814%至89.5兆韓元，高於分析師預估的88.13兆韓元，與本月初公布的89.4兆韓元初估值大致相符。營收年增130%至171.5兆韓元，略低於預期的172.65兆韓元；集團淨利為71.3兆韓元，同樣優於預期。

三星表示，公司積極因應AI伺服器需求，推升記憶體事業獲利創新高，DRAM與NAND銷售額也改寫紀錄。三星已擴大HBM4出貨，並向主要客戶提供業界首批HBM4E樣品。

展望下半年，三星預期代理型AI加速普及，科技業將持續擴大AI基礎設施資本支出，帶動伺服器DRAM、企業級固態硬碟及高頻寬記憶體需求進一步成長。

三星近期也擴大與博通（Broadcom）合作，簽署規模超過2,000億美元、延續至2030年的晶片供應合約，聚焦2奈米及其他先進製程，並深化雙方在記憶體與晶圓代工領域的合作。

不過，晶片股近期波動加劇。投資人擔憂科技公司債務攀升、資料中心可能過度擴建，加上產業競爭與產能過剩。SK海力士第2季營業利益雖大增557%至60.5兆韓元並創新高，仍不及預期，股價周三重挫近10%。

新加坡Tiger Fund Management執行長Jeremy Tan表示，記憶體業者需要以高價鎖定多年期合約，才能支撐目前估值，與價格及合約義務相關的前瞻指引，甚至比當期獲利更重要。

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