全球ＡＩ硬體需求持續火熱，帶旺亞洲和歐洲的製造業生產活動暢旺，其中台灣、日本、南韓以及中國大陸八月的製造業採購經理人指數（ＰＭＩ）均維持擴張。不過，中經院指出，原物料價格上升速度加快，部分廠商反映「搶料」情況，供應鏈成本壓力正在累積；即使終端需求強勁，供應鏈仍可能因關鍵零組件短缺形成生產瓶頸。
標普全球編製的RatingDog中國製造業ＰＭＩ八月升至五十一點五，持續站在景氣榮枯值五十之上，也高於路透訪調經濟學家預估，顯示ＡＩ需求替中國大陸部分產業帶來支撐。日本製造業ＰＭＩ升至五十四點九，創四月以來最高，並為連續八個月擴張。南韓製造業受惠於出口成長，ＰＭＩ雖從七月的五十三點一降至五十二點三，仍連續第九個月高於五十。標普全球市場財智主管費德斯說，「整體而言，製造業看來很有條件延續強勁表現，特別是考量到ＡＩ相關產業的需求」。
歐元區八月製造業ＰＭＩ升至五十二點七，為二○二二年五月來最高。主因為出口訂單攀升，而工廠生產加速，最大助力為中間財如化學品、金屬、電子零組件。
台灣方面，中經院昨公布八月製造業ＰＭＩ升至六十二點五，已連續十一個月維持擴張，創五年來最快擴張速度。
然而，廠商缺料、配貨、長交期頻傳，加上關鍵物料價格持續攀升，製造業存貨指數續跌二點九點至五十八點二，已連續三個月擴張趨緩，為二○二六年三月以來最慢擴張速度。
生產跟不上 拉長產品交期
中經院指出，其中電子暨光學產業已因供應瓶頸與成本持續上升，進一步限制訂單與生產擴張加速，導致新增訂單與生產維持相對高點，未再大幅加速，且高階印刷電路板、ＡＩ高速光通訊及部分電源半導體等關鍵零組件原物料供給趨緊，部分品項交期達五十二周以上。
中經院院長連賢明指出，出口及ＡＩ產業需求仍強，但原物料價格上升速度加快，部分廠商已反映「搶料」情況，供應鏈成本壓力正在累積。由於ＡＩ伺服器所需ＣＰＵ、ＧＰＵ與ＨＢＭ等關鍵零組件，須透過先進封裝完成整合，但目前市場傳出ＨＢＭ產能吃緊情況可能延續至二○二七、二○二八年，「ＨＢＭ沒來，貨也出不去」，因此即使終端需求強勁，供應鏈仍可能因關鍵零組件短缺形成生產瓶頸。
中經院副研究員陳馨蕙說，這波ＰＭＩ持續向上已一段時間，完全看不出淡旺季，新增訂單增加非常快，但生產跟不上，主要是缺料及交期，零組件已經嚴重影響工期，大家出不了貨，否則走勢會更強。
供應吃緊也開始向終端產品價格傳導。連賢明說，近期手機、電腦等電子產品陸續漲價，主要受記憶體等關鍵零組件價格上漲影響，短期內看不到明顯紓解跡象。
中研院經濟研究所研究員簡錦漢分析，ＡＩ通膨因來自非每日購買的手機、筆電等，對消費者物價指數影響不大；他認為央行九月沒有很大的升息壓力，反觀美國升息壓力較大，但即使升息也不會太多。
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