高通24日於年度投資人大會揭露歷來最大轉型計畫，大舉揮軍AI（人工智慧）資料中心市場，並公布首批35家生態系夥伴，晶圓代工領域僅聯電（2303）一家入列，未見台積電，引發熱議。

聯電執行長王石在高通發出的新聞稿當中表示，很高興能與高通合作，在其AI資料中心產品布局持續推進的過程中，提供製造專業與可靠的生產能力，協助加速新一代運算平台落地。

業界解讀，這不只是一般晶圓代工合作，更可能與AI高功耗晶片所需的封裝內電源整合技術有關，聯電可望成為高通AI資料中心供應鏈中的關鍵贏家。

尤其AI晶片競爭已不只是先進製程微縮，更走向製程、封裝、電源、散熱與系統設計整合。聯電過去在成熟及特殊製程具深厚基礎，若能進一步結合電源管理IC、晶圓級電感、DTC及封裝內電源整合能力，將有助於在AI資料中心供應鏈中，取得更高價值位置。

王石並特別提到「Advanced Packaging（先進封裝）」與「Manufacturing Collaboration（製造合作）」。業界解讀，這不僅反映聯電正積極參與AI資料中心供應鏈布局，也意味雙方合作已不再侷限於既有晶圓製造，還進一步延伸至AI資料中心世代所需的先進製造與封裝整合能力。

高通並透過新聞稿，引用王石的評論。王石指出，隨著AI基礎設施演進，先進封裝與製造合作對於提供下一代資料中心所需的效能、能源效率及擴充能力，變得愈來愈重要。

聯電成為高通AI資料中心首批35家生態系夥伴當中，唯一的晶圓代工業者。業界分析，聯電近年積極從成熟與特殊製程出發，持續向先進封裝、矽中介層（Interposer）、異質整合等領域延伸，逐步由單純晶圓製造商，升級為AI時代的重要整合型製造夥伴，挾相關優勢，獲得高通青睞。

業界研判，高通與聯電合作，可能聚焦AI封裝電源整合相關技術，包括鰭式場效電晶體（FinFET）電源管理晶片、On-Wafer Inductor晶圓級電感，以及DTC深槽電容等架構。

高通並發表Dragonfly產品家族，涵蓋Dragonfly C1000資料中心CPU、AI300人工智慧加速器，以及資料中心互聯解決方案，鎖定AI基礎建設市場。

高通並與Meta達成一項涵蓋多年期、多世代的合作協議，供應Meta資料中心CPU。Dragonfly C1000預計將為Meta下一代伺服器平台提供運算能力。

高通執行長艾蒙強調，AI應用正逐步轉向代理AI，為高通提供的技術帶來機會。他說，中國大陸使用者已率先展現這種趨勢，很自然透過手機使用AI，只要對裝置說話，就能完成重新安排會議等多步驟任務。

高通火力全開，將2029會計年度非手機業務營收目標大幅上修至400億美元，遠高於之前設定的220億美元，調幅高達81%以上，顯示公司正從手機晶片龍頭，轉型為AI資料中心、車用、PC與工業物聯網等多元運算平台供應商。

高通此次揭露首批35家合作夥伴，包括廣達、和碩、鴻海、技嘉、緯創、仁寶、英業達、台達電等外界熟知的AI供應鏈台廠，涵蓋組裝、散熱等領域，晶圓代工僅聯電入列，成為焦點。