中經院今天發布最新6月採購經理人指數,經季節調整後製造業PMI指數,從61.4%回跌0.7個百分點至60.7%,維持連續9個月擴張;未來六個月展望指數回跌2.6個百分點至64.2%,連續第6個月維持在60.0%以上的擴張速度。中經院院長連賢明表示,如果AI需求繼續維持這麼強,台灣今年全年出口可能破兆元。至於美國升息對下半年影響,他說第一季出口仍很暢旺,還看不到影響。
但中研院經濟研究所研究員簡錦漢示警,雖然目前廠商或投資者對AI擴張速度沒有變動,但對AI雜音疑慮愈來愈多,由於很多基金投入資金在AI產業,如果AI產業獲利未達預期,很多基金就會縮手,屆時AI資本及股市表現就會反轉。
中經院調查,6月經季節調整後之台灣製造業PMI指數微幅回跌0.7個百分點至60.7%,雖然製造業新增訂單與生產仍持續擴張,但製造業PMI擴張趨緩,主要是五項組成指標中的交貨時間與存貨指數上升速度趨緩。
中經院舉例,電子暨光學產業PMI指數雖維持60%以上擴張水準,但速度趨緩,尤其是供應商交貨時間指數由2021年7月以來最快上升速度回跌4.9個百分點;存貨指數亦由2012年7月創編以來最快擴張速度70.6%回跌4.9個百分點至65.7%。廠商大都回報各種前期供應鏈壓力已處高檔,主被動元件、PCB與光學材料等關鍵零組件交期持續拉長,即使願意支付較高價格,也未必能取得足額材料,導致訂單量與實際可生產數量出現落差。
連賢明表示,最大變化是美伊戰爭趨緩,原物料價格下降明顯,廠商進貨成本有明顯下降。原物料價格指數重跌18.7個百分點至51.1%。價格回跌也使客戶觀望,傳統塑化與上游業者認為中國大陸市場報價走跌,且客戶已提前拉貨,因此減少存貨。
值得注意的是,產業內部並非全面轉弱,而是出現分化。6月基礎原物料產業未來六個月展望已連續第5個月擴張,回報擴張者多為半導體、AI伺服器、散熱、電力設備及高階製造供應鏈連動較高之業者,反映半導體與AI需求已由電子暨光學產業本身,進一步外溢至上游金屬材料、特殊鋼材、熱處理、散熱零組件與工業材料等基礎原物料環節。
簡錦漢表示,從6月調查結果可以看出,全部電子相關的原物料如記憶體等都在漲,受害的是消費者未來購買手機電腦等消費性電子產品,例如聽說蘋果Iphone18漲30%,意味未來購買消費性產品力道會下降,也就是有些產業會受惠,但有些會受影響。
6月未經季節調整的非製造業NMI指數則是上升1.7個百分點至59.9%,創2021年12月以來最快擴張速度。未來六個月展望指數則躍升至2024年6月以來最快擴張速度,處於相對高檔。
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