美系大行最新產業調研GlassBridge主要適用於 Edge Coupling（邊緣耦合），且目前僅能支援一維（1D）光纖排列，但台積電（2330）主流 COUPE 平台及主要客戶的方案未來幾年仍將採用 Grating Coupling（光柵耦合）技術，因為其較容易達成量產，台積電也調高2028年PIC產能。即便GlassBridge 是相當理想的技術方案，但認為距離真正的大規模量產仍有一段距離，實際導入時間有待觀察，券商重申對CPO產業正向看法不變。
另一項調研是關於CoPoS，券商重申2029才是大規模導入的時間。預期主要的 CoPoS 生產廠將是台南（5906）AP7廠，鄰近群創（3481）。CoPoS 有可能於 2029 年的 Feynman Ultra 採用；而2028年第一代 Feynman 則將採用台積電 3D Stack（Die-to-Wafer） 技術進行 GPU 堆疊，並搭配 SiC載體，以協助晶片散熱管理。
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