臻鼎董事長沈慶芳今日受邀出席工商協進會第278次公亮紀念講座前受訪表示，目前AI仍處於基礎建設階段。市場主要投資集中AI伺服器、雲端資料中心及相關基礎設施。真正大量的Edge AI與終端應用，其實還沒有全面展開。他認為AI仍處於發展初期，而不是成熟階段；隨著AI晶片尺寸愈來愈大，ABF（Ajinomoto Build-up Film ）載板新建廠房又需一段時間才能完成，他預期ABF載板缺貨問題，3年內不易舒緩。

沈慶芳表示，AI時代來臨後，市場現在看到的主要還是AI雲端基礎建設，例如AI伺服器。但未來真正更大的市場，將來自光通訊、5G到6G、Edge AI等應用端需求。這些應用真正普及後，市場規模還會比現在更大。

由於PCB建廠需要很長時間，因此必須提前布局。過去20年，公司也是依循這樣的策略，才能一步步做到全球第一。PCB其實是一個可以長期、永續經營的產業，只是過去社會一直低估了它的重要性。

沈慶芳指出，如今AI快速發展，也讓外界重新認識PCB在整個產業鏈中的關鍵角色。就因為AI對PCB旺盛需求，公司今年資本支出是由原本規劃約500億元，提高到約800億元。

對於市場ABF載板嚴重缺貨問題，沈慶芳直言短期內應還看不到明顯改善。他舉AI晶片為例，ABF載板尺寸愈來愈大，從過去的小尺寸，逐步增加到更大的規格。尺寸越大，用料越多，製造難度也越高，因此供給仍相當吃緊。

他接著說：「以目前觀察，我認為未來兩、三年內，ABF供需仍不容易出現明顯舒緩。」

也因為目前AI仍處於基礎建設階段。現在市場主要投資的是AI伺服器、雲端資料中心及相關基礎設施。真正大量的Edge AI與終端應用，其實還沒有全面展開。因此，他認為AI仍處於發展初期，而不是成熟階段，從硬體製造商的角度看，AI並沒有過度投資問題。

至於近期南韓二大記憶體廠三星電力和SK海力士大力投入AI生態系建設，台灣是否也應加大政策力道？沈慶芳表示，AI已經是全球競爭的重點，不只是南韓，每個國家都希望投入。

他說，他上周才剛從南韓回來，但他認為台灣最大的優勢仍然是硬體供應鏈。尤其在AI硬體、半導體以及完整垂直分工體系方面，台灣仍然是全球最具競爭力的地區。因此，最重要的是把自己的優勢持續做好，至於其他國家如何布局我們無法控制，也不用過度擔心。

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