嘉義科學園區二期基地12日動土將由台積電打造先進封裝聚落

嘉義科學園區二期基地12日舉行動土典禮，基地面積約90公頃，預計2031年完成整體開發，未來將由台積電領銜打造以「先進封裝」為核心的產業聚落，成為行政院「大南方新矽谷方案」的重要拼圖。

法人表示，隨著AI、高效能運算（HPC）及先進晶片需求快速成長，嘉義科學園區二期不僅象徵台灣半導體版圖持續向南延伸，更將帶動封裝、設備、材料、化學品、特用氣體、廠務工程及精密零組件等完整供應鏈同步受惠。

國科會主委吳誠文表示，嘉義科學園區是「大南方新矽谷方案」的重要核心，二期開發主要回應全球AI晶片、高算力晶片及先進封裝需求快速增加。未來嘉科一、二期將與南科台南、高雄及屏東園區形成完整產業聚落，再向北串聯中科及竹科，建構全球最完整的半導體與AI產業廊道。

嘉義科學園區二期除先進封裝外，未來將引進生技、航太及精密機械等高附加價值產業，形成跨產業聚集效果。吳誠文表示，嘉科一、二期全部完成後，可望創造超過3,000億元年產值，新增9,000個以上就業機會，不僅提升嘉義整體產業競爭力，也將強化台灣半導體供應鏈韌性。

目前嘉科一期已進入實質營運階段，台積電廠區已於今年6月開始量產，二期先進封裝廠同步展開建廠，園區污水處理廠、配水池及複合樓群等公共建設亦同步施工，顯示整體基礎建設正加速到位。

嘉義縣長翁章梁表示，嘉義過去以農業立縣，是台灣重要糧倉，如今嘉科二期正式啟動，加上無人機產業聚落持續發展，嘉義正從傳統農業城市逐步轉型為高科技產業重鎮，未來將在台灣整體產業布局中扮演更關鍵角色。

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