封測大廠力成（6239）加速布局先進封裝版圖，16日公告，董事會決議將與美國IC設計大廠博通（Broadcom Technologies）於新加坡共同設立面板級先進封裝（Panel Level Packaging, PLP）製造合資公司，預計投資總額4億美元，將依新加坡廠區建置及資金需求分階段投入，以自有資金支應，藉此深化全球布局並貼近國際客戶供應鏈。

依力成公告內容，本次投資計畫總金額為4億美元，將視新加坡設廠進度及資金需求逐步投入，資金來源為自有資金，此次成立合資公司的主要目的，在於配合整體國際布局策略，並貼近全球客戶供應鏈需求，強化先進封裝製造能力。

不過，力成也指出，本次合資案實際完成時程、最終交易條件及後續執行內容，仍須視主管機關核准結果、相關交易文件簽署及生效，以及各項先決條件完成情形而定，公司將依相關法令規定辦理後續重大訊息公告及申報作業。

業界認為，在AI、高效能運算（HPC）及高速網路晶片需求持續攀升之下，先進封裝已成為半導體產業競逐焦點，其中面板級封裝因可採用大尺寸基板生產，相較傳統晶圓級封裝更具成本與產能優勢，被視為下一波先進封裝的重要技術方向，也吸引國際半導體大廠積極投入。

力成此次選擇與博通攜手合作，並將生產基地設於新加坡，業界解讀，除反映雙方將深化在先進封裝領域合作外，也可望藉由新加坡完整的半導體聚落及國際化供應鏈優勢，就近服務全球客戶，進一步提升供貨彈性與競爭力。

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