力成 (6239）董事會決議，擬投資4億美元，與博通於新加坡合資共同設立專注於扇出型面板級先進封裝 (FOPLP) 公司，藉此掌握雲端服務大廠 (CSP) 的 AI 晶片訂單。
由於力成耕耘 FOPLP 已逾十年，為現階段技術最成熟的業者，力成透過與博通合作，可望直接掌握雲端服務大廠 (CSP) 的 AI 晶片訂單。
力成指出，本案須取得經濟部投資審議司及其他相關主管機關核准；待取得核准後，力成科技將依核准內容及相關法令辦理後續交易事項與資訊揭露。
力成強調，與博通於新加坡設立的合資公司，將專注於先進封裝基板的加成式細線寬重布層技術 (additive finer-geometry redistribution layer technology for advanced package substrates)；力成參與此合資案，旨在支持國際客戶需求，公司仍將持續在台灣投入先進封裝技術研發與產能擴充，並維持核心技術及關鍵智慧財產由台灣掌握，且不影響與既有及未來客戶於FOPLP領域的合作。
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