根據多家美國科技新聞媒體報導，台積電因為CoWoS先進封裝的產能吃緊，為預防客戶可能由CoWoS轉往英特爾的ＥＭＩＢ（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝平台，著手與景碩科技合作開發類似ＥＭＩＢ的技術。

消息人士說，景碩協助台積電將新的先進封裝架構，由研發階段提升到可以量產的規模。

據傳，台積電內部將此開發案代號取名「EMIB-like」（類EMIB）。ＥＭＩＢ是英特爾開發的先進封裝技術，重點在將矽橋直接嵌入封裝基板中，提供局部、高密度的晶粒間互連，避免使用整片大型矽中介層所帶來的成本及面積負擔。

市場指出，台積電若能順利推出類ＥＭＩＢ的封裝技術，有助進一步鞏固其先進封裝領導地位，降低英特爾對輝達、谷歌等公司的吸引力。例如，谷歌雖一直是CoWoS主要客戶，但有分析師提到，未來第九代ＴＰＵ（張量處理器）可能改採英特爾EMIB技術。

台積電稍早在法說會釋出ＡＩ晶片對先進製程需求非常強勁，主要客戶與雲端服務供應商需求延續，能見度已看到二○二九年至二○三○年。台積電也上修今年資本支出為六百至六百四十億美元，再創歷史新高，積極擴大產能。

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