西門子 EDA 今（4）日在新竹舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2026，聚焦 AI 原生（AI-Native）設計如何深度整合至整體電子設計流程與產品生命週期，打造未來晶片與系統。論壇匯聚多位西門子 EDA 全球技術專家，以及客戶與產業夥伴，共同探討 AI 結合數位雙生與 3DIC 等關鍵技術，協助台灣半導體產業因應當下設計、驗證與系統整合的新挑戰。

論壇由西門子 EDA 副總裁、台灣暨東南亞區總經理林棨璇揭開序幕，她表示：「AI 正重新定義半導體產業的設計模式，更引領未來的系統級創新。西門子 EDA 以 AI 原生技術，貫穿從晶片到系統的完整設計流程。我們將持續攜手在地產業夥伴，協助台灣半導體生態系不斷突破創新並提升競爭力，共同迎接下一波產業變革。」

西門子 EDA 資深副總裁暨人工智慧策略長 Amit Gupta 隨後發表主題演講「AI-Native Design：Engineering Tomorrow's Silicon and Systems」，揭示從奈米級晶片設計到系統整合的 AI 賦能關鍵技術與實務應用。他指出：「隨著產業正邁向 Chiplet 架構、軟體定義系統以及 AI 驅動的自主化工程（Autonomous AI-driven Engineering）新時代，傳統設計方法已難以因應現代晶片到系統（Silicon-to-System）的複雜性，也無法滿足 AI 時代對創新速度與工程效率日益提升的要求。」

Amit Gupta 表示，AI 原生設計旨在將人工智慧深度融入從晶片、封裝、電路板到系統的全生命週期開發流程。西門子 EDA 正結合 AI Agents、GPU 運算、全面數位雙生（Comprehensive Digital Twin）以及經矽驗證的 AI 模型等技術，協助工程團隊實現更快速的工程引擎（Fast Engines）、更智慧的設計執行（Smart Execution），以及更可信的設計成果（Trusted Outcomes）。

下午的技術論壇延續 AI 原生設計主軸，規劃「客製化 IC 設計與驗證」、「數位 IC 功能設計與驗證」、「數位實體設計與驗證」、「可測試性設計」、「先進封裝」等五個分場論壇，由多位產業技術專家深度剖析 AI 輔助設計與 Agentic AI 驅動驗證、AI 與高效能運算加速物理設計、DFT 與 3DIC 測試，以及 Chiplet 與 3DIC 先進封裝等關鍵技術與實務應用。

西門子 EDA 全球副總裁暨亞太區技術總經理 Lincoln Lee 表示：「面對 AI 運算、先進製程、異構整合與系統級驗證帶來的晶片設計挑戰，產業尋求的已不僅是更快的單點工具，而是設計方法論的底層革新，從根本釋放工程師生產力。西門子 EDA 將持續迭代技術方案與服務體系，協助客戶高效應對上述挑戰，讓前瞻技術真正轉化為可落地的產品競爭力。」

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