微型線性滑軌領導廠直得科技（1597）受惠於CPO、半導體設備客戶強勁需求，第2季線性馬達營收成長逾倍。直得表示，目前來自半導體及電子業的訂單持續增溫，微型線性滑軌訂單能見度約2至3個月，線性馬達則一路看到年底。
展望未來，直得持續看好AI發展帶動的兩大成長動能：矽光子高速光通訊與高頻寬記憶體（HBM）相關半導體設備需求。目前，直得已成功切入相關供應鏈，預期今年將有更明顯的放量與進展。
直得繼8月台北國際自動化工業大展之後，也將參加9月2日登場的SEMICON Taiwan國際半導體，預計將展出CPO、晶圓檢測相關方案，希望透過自行開發的線性馬達與多軸控制系統，搶攻晶圓取放、檢測與定位，以及CPO精密對位商機。
此外，公司也持續投入前瞻技術，包括推出新款S1六軸機械手臂、開發人形機器人關節模組，並將AI技術深度整合至CPC Studio軟體平台，展現從關鍵零組件供應商升級為系統整合方案商的企圖心。
直得受惠於半導體及電子等產業訂單增長，第2季及上半年營收及獲利均優於去年同期。第2季合併營收4.23元，季增26.5%、年增55.8%，已連續六季成長，稅後純益0.75億元，季增98.7%，每股稅後純益由去年同期0.01元增至0.86元。
上半年合併營收回升至7.57億元、年增44.3%，稅後純益1.13億元、年增668%，每股稅後純益由去年同期0.17元增至1.3元。直得累計前七月合併營收8.94億元，年增44.8%，下半年營運可望逐季增溫。
生產微型線性滑軌起家的直得，客戶以半導體及電子業為主，近年積極布局半導體及機器人產業。
其中，線性馬達與DD馬達，是直得產品結構升級的重點，占營收比重持續提升。此類產品具備奈米級定位能力與高推力密度，是矽光子封裝、半導體檢測等高精度應用的核心，直得已打入多家指標性設備廠供應鏈。
直得指出，晶圓到晶片封裝都需要用到對位平台，直得開發主動式對位平台，採用線性馬達及微型交叉滾珠螺桿等零件，將產品模組化，供不同規格採用。
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