半導體智能自動化領廠盟立集團將於2026年9月2日至4日亮相SEMICON Taiwan國際半導體展。今年盟立以 「AI in Motion／AI 機器人新動能」 為主軸，展現 「Empowering Next-Gen Semiconductor Manufacturing 新世代半導體智慧製造」 的強大技術底蘊，將帶來整合先進封裝搬運、智動化系統到人形機器人的全方位解決方案。
面對AI工業革命與半導體產業的爆發性需求，先進封裝與載板成為產業的焦點。盟立集團憑藉深厚的半導體自動化整合經驗，於展位現場特別設有需預約參觀的「貴賓展間」，實地展示專為新世代半導體產線打造的 「面板級封裝 （FOPLP）與 ABF 的AMHS / EFEM 解決方案」，現場展示EFEM與OHT系列產品的整合，更有多達4種AMR的動態演示，讓客戶實際體驗盟立最新產品。
此外，在眾所矚目的「AI機器人系列產品」展區，將有盟立人形機器人與機器狗，展現AI 技術、靈巧動作與跨場域協同作業能力；同時亦將展示由盟英科技研發的機器人關鍵零組件，彰顯盟立集團在機器人關鍵軟硬體技術上的自主研發實力與供應鏈布局。
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