志聖工業（2467）31日迎來成立60周年，並與均豪（5443）、均華（6640）、東捷（8064）首度以G2C+策略聯盟完整陣容共同舉行媒體記者會，說明先進封裝、AI智慧製造及全球布局。隨AI與高效能運算需求升溫，四家公司將以台灣西部科技廊道為基地，串聯研發、製造與服務能量，搶攻全球半導體高階製造商機。
G2C+原由志聖、均豪、均華共同組成，東捷今年4月正式加入後，聯盟設備版圖進一步擴大。四家公司合計累積152年產業經驗，擁有約2,400名員工及逾900名研發人員，將以單一窗口整合不同設備與製程能力，降低客戶跨廠商溝通與導入成本。
志聖表示，公司自1966年創立以來，應用領域由傳統產業、PCB、顯示器，逐步延伸至半導體、先進封裝與AI供應鏈。隨AI晶片朝多晶粒、高堆疊、大尺寸及高精度發展，志聖累積的「壓、貼、撕、烤」底層製程能力，已導入晶圓級與面板級先進封裝、IC載板、高層數板及高階PCB等應用。2026年上半年，志聖半導體占營收46%，加計先進PCB後，AI核心成長業務占比達70%；目前已訂未銷中，先進封裝占54%、先進PCB占38%，合計達92%。
均豪以「檢量、磨拋」為兩大核心，聚焦先進封裝、晶圓再生及特殊載板三大市場。公司表示，CoWoS、2.5D/3D IC、SiP及Fan-Out等技術發展，帶動Carrier AOI、白光量測等檢測量測設備需求；AI伺服器功率密度提高，也推升PMIC、Power Module及封裝後段對研磨、減薄與平坦化製程需求。2026年上半年，均豪半導體業務已占母公司營收62%。
均華則聚焦「挑檢、粘晶」，從晶片挑揀機（Chip Sorter）延伸至高精度黏晶機（Die Bonder）。均華表示，AI運算需求帶動HBM、Chiplet及異質整合快速發展，先進封裝對晶粒辨識、分類、重新排列、取放、對位與接合要求提高，公司也導入AI視覺與演算法，強化辨識效率與高精度對位能力。
東捷挾28年面板設備與自動化整合經驗，將雷射核心技術延伸至半導體先進封裝。公司指出，半導體／先進封裝營收占比已由2020年的3%提升至2025年的17%；預估2026年半導體與封裝相關營收中，雷射設備占比可望由2025年約50%進一步提升至70%以上。東捷目前以雷射微加工為核心，發展「修、解、開、切」四大能力，鎖定玻璃基板、先進封裝及高階載板等應用。
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