台灣半導體產業協會（TSIA）執行長吳志毅1日表示，台灣過去在光通訊產業的基礎，確實不像半導體產業鏈這麼完整，但隨矽光子與共同封裝光學（CPO）加速發展，競爭規則正在改變。矽光子最重要的兩個關鍵字就是「矽」與「封裝」，而這兩項恰好都是台灣最具全球競爭力的領域，也讓台灣有機會在下一波光電整合中占據重要位置。
吳志毅指出，台灣在矽與半導體製造領域長期居全球領先地位，相較之下，光通訊產業並沒有形成如半導體般完整且強大的產業鏈。不過，這樣的情況在不久的將來有望改變，關鍵就在矽光子把光通訊元件拉進半導體製造與封裝體系。
他說，矽光子的核心概念，就是將光通訊晶片或相關元件，以異質整合方式整合到矽晶片上，而這個過程少不了封裝技術。尤其CPO進一步把光晶片與負責電運算的矽晶片共同封裝，產業競爭已不只是傳統光通訊元件能力，更牽動晶圓製造、異質整合與先進封裝。
吳志毅強調，台灣累積四、五十年的半導體製造基礎，加上目前在先進封裝領域的能力，正好切中矽光子發展需要。他認為，當光與電愈來愈靠近、甚至進入同一個封裝，台灣過去在矽製程與封裝建立的優勢就能被放大。
他也看好，隨矽光子、CPO逐步走向實際應用，台灣不只是供應單一零組件，而有機會憑藉半導體製造與封裝能力，在全球矽光子生態系中取得「舉足輕重」的地位。
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