根據TrendForce最新MLCC產業研究，隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理，對CPU的需求量逐步提升。由於每顆CPU都須搭配電源模組與DDR5記憶體，CPU主板與記憶體模組周邊的高容MLCC用量隨之倍增，導致高容一般品供貨尤為吃緊。在NVIDIA Vera Rubin今年第4季出貨逐月放量，及AMD MI450開始拉貨高容特規品的情況下，ODM預期明年第1、2季將是高階MLCC短缺最嚴重的時間點。
相較之下，因AI應用占據產能、推高記憶體等零組件價格，終端售價走揚，消費性電子需求持續受壓。TrendForce調查，2026年第4季主要筆電ODM的預測訂單量平均年減10-15%，手機品牌亦縮減中低階機種出貨。10月上旬消費規中低容MLCC現貨價下跌約5%，後續已暫時止穩，高階規格漲幅也開始收斂。AI規格仍然吃緊，缺口並擴散至光通訊模組所需的通訊用MLCC。
從成本面分析，材料與物流成本持續墊高，如日本9月進口物價指數年增24.5%，MLCC電極所需的鎳、銅、銀首當其衝。此外，Murata高層坦言現行產能「遠遠不足」，將提前擴產，惟新產能最快2028年後才能開出。
TrendForce預估，高階MLCC缺口將延續至2027年上半年，定價主導權仍在賣方，即將於2026年11月啟動的2027年第1季議價，日系廠商跟進SEMCO漲價的機率相對較大，台、陸廠有望持續承接外溢的消費規訂單。
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