SEMICON Taiwan 2026仍是本周焦點。摩根士丹利（大摩）證券表示，綜合鴻海（2317）董事長劉揚偉與欣興（3037）董事長簡山傑於CEO爐邊會談指出，AI需求呈現前所未有的速度與規模，不僅推升資本支出強度，更帶動上游載板與材料供給緊繃。
綜合鴻海董事長劉揚偉、欣興董事長簡山傑二人談話，大摩表示，AI需求暴增正逼迫供應鏈加速擴充產能。受地緣政治及各國推動在地化生產影響，產能分散已成結構性趨勢。此外，鴻海還提出「Made with Taiwan」策略，將透過在地合作與生產，把台灣的製造IP、系統整合技術與執行速度出口至全球終端市場。
另外，AI需求大幅提升ABF載板的複雜度與大尺寸、高層數等先進設計，加劇供給緊縮。事實上，過去18個月來，欣興已與客戶及供應商開會逾10次，透過備妥產能、建設新廠等精準對接需求。此外，上游關鍵材料如ABF樹脂與T-glass的供給目前依然緊繃，供應鏈挑戰仍存。