AI持續推升資料傳輸速度、頻寬與高密度運算需求，光子積體電路（PIC）及共同封裝光學（CPO）加速邁向規模化，帶動相關供應鏈迎來新一波成長。高盛在半導體展期間拜訪八家相關廠商後，歸納產業六大關鍵趨勢，點名五家台廠可望受惠。
高盛總結產業目前浮現的六大關鍵趨勢，包括：一、PIC規模化擴展；二、測試成為CPO最早受益環節；三、利用KGD（Known Good Die，已知良品裸晶粒）縮短測試時間；四、自動化耦合生產成為高速連接趨勢；五、FAU與雷射規格持續升級；六、AI驅動CMP拋光液需求成長。從設備、測試到材料端均可望受惠，並提及台廠全新（2455）、高明鐵、光焱科技、惠特、上詮等五家。
高盛分析，AI帶動資料傳輸速度與頻寬需求快速提升，推升PIC需求強勁成長。業界認為，PIC須在未來一至二年內，加速建立電子積體電路（EIC）歷經數十年發展形成的自動化生產與測試生態系統，龐大需求也為設備供應商帶來商機，尤其是耦合、測試等支撐PIC規模化生產的關鍵設備，有望優先受惠。
其中，羅博特科及旗下FiconTEC皆表示，預計未來一年出貨的設備數量將超過過去25年總出貨量的50%。
CPO仍處商業化初期，量產過程面臨挑戰，加上終端模組價值高，生產過程須透過多次測試及早發現問題，以降低後續失敗成本，因此測試設備可望成為CPO供應鏈最先受惠環節。
透過KGD方面，PIC要加速邁向規模化生產，除設備數量增加，也仰賴測試設備持續升級，考驗供應商研發與執行能力。例如光焱科技推出NightJar超光譜影像系統，協助客戶進行晶圓缺陷篩查及KGD，提早篩出異常晶粒，降低後續失敗成本。