晶圓代工廠聯電（2303）28日公布第3季財報，受惠各終端市場需求穩健，晶圓出貨量創歷史新高，帶動本業獲利成長。執行長王石表示，先進封裝與矽光子需求明顯增加，公司正調整部分既有產能因應，董事會並核准追加約32億美元資本支出預算，加快新加坡與台南擴產布局。
聯電第3季合併營收742.4億元，季增8%、年增25.6%；毛利率34%，季增1.5個百分點、年增4.1個百分點；營益率25.1%，季增3.4個百分點、年增6.3個百分點。稅後純益164.3億元，季減61.1%、年增9.7%，每股純益1.32元。獲利季減主要反映業外收益基期差異，第3季業外收益12.7億元，較上季302.4億元減少95.8%。
累計今年前三季，聯電合併營收2,040.1億元，年增16.1%；毛利率32%，年增3.6個百分點；營益率22.0%，年增3.9個百分點；稅後純益748.7億元，年增136.5%，每股稅後純益6元。
王石表示，第3季各終端市場需求維持穩健，帶動晶圓出貨量季增7.3%，達121.2萬片12吋約當晶圓，創歷史新高。整體產能利用率升至92%，較上季提高7個百分點、較去年同期增加14個百分點，其中數座12吋晶圓廠產能滿載，8吋晶圓廠營運也強勁復甦。
製程布局方面，隨著客戶持續完成顯示驅動IC、車用雷達及Wi-Fi IC等新產品設計定案，22／28奈米業務再創單季新高，占第3季晶圓營收35%；其中22奈米占比達18.3%，較第2季17.5%提升0.8個百分點，持續擴大營收貢獻。
新業務方面，王石指出，客戶持續積極推進先進封裝與矽光子合作，隨既有專案逐步放量、新產品完成設計定案，預期未來幾季將貢獻業務成長。由於相關需求明顯增加，聯電正將部分既有產能轉作相關用途，以滿足短期尚未獲得充分供應的需求。
展望本季，王石預期需求動能延續，晶圓出貨量及產能利用率維持穩健，先進封裝與矽光子業務逐步放量，也將帶動特殊製程營收持續成長。長期而言，新加坡與台南雙軌擴產將是支應客戶需求的重要布局，董事會此次核准追加約32億美元資本支出預算，將協助公司加快擴產時程，配合客戶產品藍圖與需求。