31日凌晨收盤時，科技股的那斯達克下跌2.8%、費城半導體重挫7.2%，其中，台積電ADR大跌5.9%，分析師表示，本次美股科技股重挫，主因Intel展望轉弱、及CSP自由現金流轉負疑慮，但兩者皆非AI需求轉弱的訊號。
其中，CSP自由現金流轉負則反映AI基建投資先行，預期2029年多數CSP自由現金流將轉正，AI硬體需求動能延續。
大型法人機構表示，Intel受PC需求疲弱及客戶庫存去化影響，今年第4季營收預估季減約6%、EPS幾近腰斬，加上明年資本支出大增、自由現金流恐轉負，引發市場疑慮，股價單日重挫28.5%。
先進封裝方面，Intel EMIB整體良率約60～65%，其中矽橋接晶片埋入ABF載板的製程良率僅約25~30%，明顯低於台積電CoWoS約98%，現階段仍以CoWoS為主要供應來源，短期難撼動台積電領先地位，持續看好台積電周邊先進封裝設備及AI伺服器供應鏈。