臻鼎科技（4958）旗下在 A股上市的鵬鼎控股3日晚間披露定增預案，擬募資不超過人民幣96億元（新台幣441億元），全額投向慶鼎AI伺服器和高速光通訊模組高密度互連積層板項目。

定增指的是向少數符合條件的特定投資者非公開發行股份的再融資行為。

證券日報報導，鵬鼎控股相關負責人表示，為積極把握AI產業爆發的歷史性機遇，搶抓AI算力基礎設施建設紅利，公司擬透過本次再融資，聚焦高階印刷電路板（PCB）產能擴張與技術升級。

因此募投項目將新增約65.56萬平方公尺高階高密度互連板（HDI）年產能，助力公司突破產能瓶頸、強化技術壁壘、優化產品結構，全面對接全球頭部客戶需求，鞏固行業龍頭地位。

根據公告，鵬鼎控股此次募投專案位於江蘇省淮安市淮安經濟技術開發區，該專案依託鵬鼎控股現有產業園廠房並擬新建廠房及配套公用設施，打造面向AI伺服器和高速光通訊模組的高階PCB智慧化生產基地。

鵬鼎控股方面表示，技術、訂單和人才三大核心優勢是項目落地的關鍵支撐。

技術儲備方面，鵬鼎控股具備6階以上HDI穩定量產能力，並且提前攻克高頻材料、高密度散熱等算力PCB核心工藝，配套產學研平台持續反覆運算前沿技術。

客戶訂單方面，鵬鼎控股高階算力板已通過全球雲廠商、光通訊模組龍頭企業認證，現有產線持續滿產，新增產能可快速承接下游增量訂單，產能消化確定性較強。

人才體系方面，鵬鼎控股在全球擁有4.7萬餘名專業員工，強大的材料、化工、精密製造複合型研發與生產團隊，能最大限度保障項目建設、投產、良率爬坡全週期人才供給。

香港中文大學（深圳）高等金融研究院客座教授鄭磊表示，當前全球AI算力建設浪潮方興未艾，為PCB行業發展帶來廣闊市場空間。龍頭上市公司加碼高階產能建設，將優化產品結構，不僅有利於提升企業自身實力，也有助於進一步夯實大陸PCB產業在全球產業鏈中的地位。