據大眾日報報導，濱化集團特種化學品事業部總經理劉騰表示，「從5N到6N，不是多提純一次，是一整套全新純化體系的建立。」。他口中的「6N」，是晶片產業的純度密碼-99.9999%。六個9，意味著每100萬個分子裡，雜質不能超過1個。報導稱，大陸已能自己生產28奈米到14奈米晶片刻刀。

報導稱，這不是實驗室裡的炫技，這是28奈米及以下先進製程的生死線。沒有這個純度，製造業的手機晶片、AI算力卡、自動駕駛晶片，都大受影響。

文中解析，高純度氟化氫是晶片晶圓製造裡的「精密刻刀」，1粒直徑不足頭髮絲萬分之1大小的金屬塵埃，就足以讓整片晶圓報廢。電子級氫氟酸，正是晶片製造中看不見的「純淨屏障」。蝕刻矽片、清洗晶圓表面，它的純度及穩定性，直接關乎晶片的良率與性能。

6N級高純度氟化氫是適配28奈米以下先進製程的必需品，但這麼關鍵的材料，中國長期靠進口。西方壟斷6N級高純度氟化氫全球約80%的市占率。目前市價已在200萬元/噸以上。這不是商業問題，這是產業鏈的關鍵一環被人拿捏。

報導稱，7月19日北鯤計畫—濱化集團電子級高純度氟化氫氣體投產暨新產品發表會舉行，6N等級（99.9999%）半導體以高純氟化氫打破壟斷，為大陸先進製程提供穩定、安全的大陸國產化保障，築牢中國半導體產業供應鏈「安全屏障」。

很多人以為，純度提升就是「多過濾幾次」，但劉騰表示「沒那麼簡單」，他稱，氟化氫裡的雜質，水、二氧化碳、含氧有機物有共同特徵──互溶，它們和氟化氫混在一起，像奶茶裡的珍珠和椰果，你很難把它們分開。

濱化集團的解法，是在精餾段設計多重精餾耦合系統，透過優化塔內件和操作窗口，在特定壓力梯度下實現碳氧雜質的深度脫除。相當於造了一套「分子級的分揀機」，能在極端條件下，把混在一起的雜質一個個挑出來。

但這還不夠，分析檢測是另一個戰場，純度做得再高，檢測不準等於白做。濱化自主開發了密閉精準取樣系統和高靈敏分析方案，把取樣過程中的環境本底干擾壓到最低，確保分析數據真實反映產品品質。

突破，不只是氣體，還有液體。同一天，濱化還有另一張牌亮了出來。超高純電子級氫氟酸—這是溼式製程的核心材料，和高純氟化氫氣體是「兄弟連」，這個計畫是山東省重點研發計畫（重大科技創新工程），濱化聯合天津大學共同完成。

中國化工學會的專家小組給予結論：關鍵技術及產品指標達到國際先進水準。幾個硬核心指標：產品指標優於SEMI-G5級（國際半導體設備材料產業協會的最高標準之一）；已順利導入14奈米先進製程半導體終端客戶；首創電子級氟化氫反應—精餾耦合提純新製程；開發了全自動浸沒式旋轉氣泡清洗裝置。

從氣體到液體，從乾法到溼法，濱化在氟化氫這條賽道，把產業鏈的關鍵節點串起來了。目前，濱化集團已完成50噸/年高純氟化氫鋼瓶充填線的建設與調試，拿到了山東省市場監督管理局頒發的氣瓶充填許可證，已經開始向國內外重點客戶推廣產品。