大陸科技巨頭華為昨（7）日發布第二代三折疊手機Mate XT 2，搭載最新麒麟9050 Pro晶片，該晶片為全球首款基於「韜定律」、採用邏輯折疊技術的旗艦晶片，這也是繼華為Mate40全球發布會之後，時隔六年再度推出自主研發的高性能行動處理器。
值得留意的是，蘋果將在當地時間9日舉行秋季新品發布會，這也是新任執行長特納斯（John Ternus）上任後首場新品發表會，將端出蘋果研發超過八年的首款折疊iPhone。華為提前推出新一代折疊機，叫陣蘋果意味濃厚。
華為在今年5月提出韜定律與邏輯折疊技術，提出以「時間縮微」替代單純的「幾何縮微」，透過3D立體堆疊來突破傳統半導體微縮瓶頸的新技術路線。並預計到2031年，基於韜定律的高端晶片晶體管密度將達到1.4奈米製程同等水準，大約在2030年，華為AI晶片昇騰990將把邏輯折疊引入AI加速器類別。
華為半導體負責人何庭波近日再度更新韜定律論文，此前5月華為發布韜定律V1版本、7月4日更新V2版本，不到四個月時間內，華為三次就韜定律發表學術論文。最新論文「Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt？」（華為韜晶片本應熔化嗎？），回應了3D堆疊晶片存在發熱問題的質疑。
與此同時，華為昨發布鴻蒙7（HarmonyOS 7）作業系統，同步開啟公測。綜合大象新聞、上證報，新系統將性能大模型融入方舟引擎，圍繞空間美學、智能、性能、安全與互聯進行升級，語音助手小藝同樣升級為系統級智能體（AI Agent）。
另外，鴻蒙7加入了AI防詐騙系統，例如AI境外轉打檢測、AI變聲檢測、AI風險網頁檢測；系統也能夠實現跨平台連接，包括連接蘋果系統。科創板日報指出，截至目前，鴻蒙6+鴻蒙7的終端設備數已突破8,500萬台，預計今年第4季將突破1億台，鴻蒙原生應用已超十萬個。