【财新网】5月25日，在IEEE国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布芯片演进定律韬定律（Tau Law）与手机SoC麒麟芯片路线规划，引发行业内外热议。

　　何庭波在会上宣布，预计到2031年，华为基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。目前中国先进芯片制程被普遍认为停留在7纳米左右，而台积电目前已实现2纳米量产，并计划于2028年量产A14（1.4纳米等效）制程芯片。