【财新网】高通重点发力数据中心市场。在6月25日举行的2026投资者日上，高通(NASDAQ:QCOM)发布面向智能体AI的数据中心产品路线图，包含数据中心CPU高通飞龙™ C1000、高带宽计算芯片HBC（High Bandwidth Compute）、AI推理芯片飞龙™AI300和连接产品，以及定制芯片解决方案。

　　高通宣布，已与Meta达成合作，将成为其多代数据中心CPU供应商，Meta下一代服务器集群便计划搭载飞龙C1000。该芯片拥有250个核心，据高通称与现有服务器CPU竞品基准测试相比每瓦性能提升2倍，将于2028年投入量产。