ＡＩ與半導體持續撐起台灣經濟成長，但這股紅利尚未全面流入其他產業。中經院最新調查顯示，製造業僅不到兩成切入半導體供應鏈，非製造業主要透過物流、工程及專業服務承接商機，顯示外溢效益仍集中在特定供應鏈與服務節點，距離形成全面性的產業景氣循環仍有一段距離。

根據中經院二○二六年上半年經理人營運展望調查，製造業有百分之十七點六已切入半導體供應鏈，百分之十點六正規畫進入。已切入的製造業中，百分之卅八點八表示訂單、詢單、採購量或營收比重有增加，顯示ＡＩ與高階製程投資確實帶動周邊需求，只不過尚未成主要收入來源。

各產業受惠也差距明顯。電子暨光學業有百分之廿二切入半導體供應鏈，百分之五十四表示營運出現變化，均居製造業之首；電力暨機械設備業也因設備商須貼近客戶廠區，受惠程度相對較高，基礎原物料與化學生技則是呈現「隨客戶移動」。

相較之下，食品暨紡織業幾乎未直接切入半導體供應鏈，營運出現變化的比率僅百分之十三；交通工具業切入比率也只有百分之五點九，反映ＡＩ紅利仍高度集中於電子、設備及原物料等關聯產業。

非製造業則透過物流、工程、專業服務及通路節點承接外溢需求。調查顯示，百分之廿六點四業者已服務台積電或半導體供應鏈，其中運輸倉儲業與半導體供應鏈關聯度最高，達百分之四十二點三；營造暨不動產業為百分之卅五點五，教育暨專業科學服務業則為百分之卅點八。

從營收依賴程度觀察，多數非製造業與半導體供應鏈連結仍然不深，百分之卅六點四業者表示相關營收占比偏低；僅營造暨不動產業的綁定程度較高，百分之六十三點六的有效回答業者指出，半導體或高階製程客戶占公司營收比重達一半以上。

隨著地緣政治風險升高，台積電持續擴大赴美投資，政府也鼓勵台廠跟進，半導體供應鏈是否隨主要客戶前往美國，成外溢效益能否進一步擴大的觀察重點。調查顯示，製造業已有或規畫赴美布局者占百分之廿八點二，非製造業僅百分之十七點二，且多以設立辦事處、業務開發據點、營運據點或客服中心等輕資產模式為主。

整體來看，ＡＩ與半導體紅利雖已向外延伸，但現階段仍集中於關聯供應鏈及支援服務，尚未形成全面性的產業擴張。