2026年TPCA展以「AI高效能革命，從運算核心到智慧應用」為主題。法人指出，AI異質整合推升PCB規格升級，帶動高密度連結（HDI）、高多層板及ABF載板朝大尺寸化發展，相關材料與設備供應鏈值得關注。
PCB上游材料缺貨情況短期難解，擴產能見度已拉長至三至四年，法人預估2027年關鍵材料供需缺口恐達20%。法人分析，隨著全球AI算力需求呈跳躍式成長，算力倍增周期從2000年至2010年的兩年，縮短至2012年至2023年的七個月，2024年後更進一步縮短至五個月。
此外，在AI基礎建設競賽帶動下，PCB及ABF載板需求大增，產業自2025年起供應吃緊，設備交期也大幅拉長。展望2027年，銅箔基板（CCL）、銅箔、鑽針及玻纖布等關鍵材料恐面臨約20%的供需缺口。
因此，受惠AI異質整合帶動PCB規格持續升級，法人看好載板廠欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）；CCL廠台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）；PCB廠金像電（2368）、臻鼎（4958）、華通（2313），以及銅箔廠金居（8358）、鑽針廠尖點。此外，PTFE相關供應鏈台虹（8039）、台郡（6269）也可望受惠於產業需求成長。